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化学成分 74HC1GU04GW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC1GU04GWSOT353-1UMT55.40466 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352611781251812601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0300075.000000.55508
PolymerResin systemProprietary0.0100025.000000.18503
subTotal0.04000100.000000.74011
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.14620100.000002.70500
subTotal0.14620100.000002.70500
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.8818097.0000034.81810
Iron (Fe)7439-89-60.048892.520000.90455
Lead (Pb)7439-92-10.000580.030000.01077
Phosphorus (P)7723-14-00.002910.150000.05384
Zinc (Zn)7440-66-60.003880.200000.07179
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.001940.100000.03589
subTotal1.94000100.0000035.89494
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.089032.900001.64728
Triphenylphosphine603-35-00.001540.050000.02840
FillerSilica -amorphous-7631-86-92.2104072.0000040.89804
PigmentCarbon black1333-86-40.001540.050000.02840
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4605015.000008.52042
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.3070010.000005.68028
subTotal3.07000100.0000056.80282
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00011
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00019
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1999899.990003.70014
subTotal0.20000100.000003.70052
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0084699.990000.15652
subTotal0.00846100.000000.15654
total5.40466100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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