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化学成分 74CBTLVD3861BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74CBTLVD3861BQSOT815-1DHVQFN2450.31431 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935294094118912601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001271.000000.00253
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0953975.000000.18959
PolymerAcrylic resinProprietary0.007636.000000.01517
Resin systemProprietary0.0228918.000000.04550
subTotal0.12719100.000000.25279
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.48653100.000000.96698
subTotal0.48653100.000000.96698
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.0783297.4700037.91828
Iron (Fe)7439-89-60.469762.400000.93366
Phosphorus (P)7723-14-00.005870.030000.01167
Zinc (Zn)7440-66-60.019570.100000.03890
subTotal19.57353100.0000038.90251
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.858522.910001.70631
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.029633.490002.04640
Silica fused60676-86-025.0239484.8200049.73524
PigmentCarbon black1333-86-40.047200.160000.09382
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.318631.080000.63327
Epoxy resin systemProprietary0.469091.590000.93232
Phenolic resinProprietary0.663802.250001.31931
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.091593.700002.16954
subTotal29.50241100.0000058.63621
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.004971.000000.00988
Nickel (Ni)7440-02-00.4521491.000000.89864
Palladium (Pd)7440-05-30.039758.000000.07900
subTotal0.49686100.000000.98752
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.1233996.550000.24523
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000450.350000.00089
Palladium (Pd)7440-05-30.003963.100000.00787
subTotal0.12779100.000000.25399
total50.31431100.00000100.00000
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