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化学成分 74CBTLVD3384BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74CBTLVD3384BQSOT815-1DHVQFN2450.32058 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352940871189126030 s123520 s3Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001271.000000.00253
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0953975.000000.18957
PolymerAcrylic resinProprietary0.007636.000000.01517
Resin systemProprietary0.0228918.000000.04550
subTotal0.12719100.000000.25277
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.48653100.000000.96686
subTotal0.48653100.000000.96686
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.0783297.4700037.91355
Iron (Fe)7439-89-60.469762.400000.93354
Phosphorus (P)7723-14-00.005870.030000.01167
Zinc (Zn)7440-66-60.019570.100000.03890
subTotal19.57353100.0000038.89766
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.880352.984001.74949
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.029633.490002.04615
Silica fused60676-86-025.0239484.8200049.72905
Flame retardantFlame retardant, organic phosphorus compoundProprietary0.295611.002000.58746
PigmentCarbon black1333-86-40.048380.164000.09615
Polymer3,3',5,5'-Tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl diglycidyl ether homopolymer89118-70-71.091883.701002.16986
Epoxy resin systemProprietary0.467911.586000.92985
Phenolic resinProprietary0.664692.253001.32091
subTotal29.50241100.0000058.62892
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.004971.000000.00987
Nickel (Ni)7440-02-00.4521491.000000.89852
Palladium (Pd)7440-05-30.039758.000000.07899
subTotal0.49686100.000000.98738
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.1294496.550000.25723
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000470.350000.00093
Palladium (Pd)7440-05-30.004163.100000.00826
subTotal0.13406100.000000.26642
total50.32058100.00000100.00000
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