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化学成分 74CBTLV3257PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74CBTLV3257PWSOT403-1TSSOP1657.67697 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935290007118812601235Shanghai, China; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.017001.000000.02947
FillerSilver (Ag)7440-22-41.2750075.000002.21059
PolymerAcrylic resinProprietary0.102006.000000.17685
Resin systemProprietary0.3060018.000000.53054
subTotal1.70000100.000002.94745
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.28156100.000000.48816
subTotal0.28156100.000000.48816
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-825.3422097.4700043.93816
Iron (Fe)7439-89-60.624002.400001.08189
Phosphorus (P)7723-14-00.007800.030000.01352
Zinc (Zn)7440-66-60.026000.100000.04508
subTotal26.00000100.0000045.07865
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-725.6650088.5000044.49783
Flame retardantNon hazardousProprietary0.870003.000001.50840
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.465008.500004.27380
subTotal29.00000100.0000050.28003
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.005001.000000.00867
Nickel (Ni)7440-02-00.4850097.000000.84089
Palladium (Pd)7440-05-30.010002.000000.01734
subTotal0.50000100.000000.86690
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1934599.000000.33541
Palladium (Pd)7440-05-30.001951.000000.00339
subTotal0.19541100.000000.33880
total57.67697100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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