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化学成分 74CBTLV3125DS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74CBTLV3125DSSOT519-1SSOP1684.27150 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935289336118412601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.011001.000000.01305
FillerSilver (Ag)7440-22-40.8250075.000000.97898
PolymerAcrylic resinProprietary0.066006.000000.07832
Resin systemProprietary0.1980018.000000.23495
subTotal1.10000100.000001.30530
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.19560100.000000.23211
subTotal0.19560100.000000.23211
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-841.9121097.4700049.73461
Iron (Fe)7439-89-61.032002.400001.22461
Phosphorus (P)7723-14-00.012900.030000.01531
Zinc (Zn)7440-66-60.043000.100000.05103
subTotal43.00000100.0000051.02556
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-734.5150088.5000040.95691
Flame retardantNon hazardousProprietary1.170003.000001.38837
PolymerEpoxy resin systemProprietary3.315008.500003.93371
subTotal39.00000100.0000046.27899
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.008001.000000.00949
Nickel (Ni)7440-02-00.7760097.000000.92083
Palladium (Pd)7440-05-30.016002.000000.01899
subTotal0.80000100.000000.94931
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1741499.000000.20664
Palladium (Pd)7440-05-30.001761.000000.00209
subTotal0.17590100.000000.20873
total84.27150100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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