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化学成分 74AVC2T245GU-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC2T245GU-Q100SOT1160-1XQFN103.21264 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690909115612601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0055960.000000.17406
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00011
PolymerResin systemProprietary0.0037239.951410.11590
subTotal0.00932100.000000.29007
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.09978100.000003.10571
subTotal0.09978100.000003.10571
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.5261397.0000047.50393
Nickel (Ni)7440-02-00.047203.000001.46919
subTotal1.57333100.0000048.97312
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.040392.900001.25725
FillerSilica fused60676-86-01.2388988.9500038.56289
PigmentCarbon black1333-86-40.002090.150000.06503
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020471.470000.63730
Phenolic resinProprietary0.043323.110001.34829
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.047633.420001.48269
subTotal1.39279100.0000043.35345
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000851.000000.02632
Nickel (Ni)7440-02-00.0769591.000002.39521
Palladium (Pd)7440-05-30.006768.000000.21057
subTotal0.08456100.000002.63210
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0523399.000001.62892
Palladium (Pd)7440-05-30.000531.000000.01645
subTotal0.05286100.000001.64537
total3.21264100.00000100.00000
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