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    化学成分 74AVC1T1022GU

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AVC1T1022GUSOT1160-1XQFN103.19875 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9353058321151112601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0055960.000000.17482
    ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00012
    PolymerResin systemProprietary0.0037239.951410.11640
    subTotal0.00932100.000000.29134
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08880100.000002.77617
    subTotal0.08880100.000002.77617
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.5261397.0000047.71020
    Nickel (Ni)7440-02-00.047203.000001.47557
    subTotal1.57333100.0000049.18577
    Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.040392.900001.26271
    FillerSilica fused60676-86-01.2388988.9500038.73034
    PigmentCarbon black1333-86-40.002090.150000.06531
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.020471.470000.64006
    Phenolic resinProprietary0.043323.110001.35415
    Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.047633.420001.48913
    subTotal1.39279100.0000043.54170
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000851.000000.02644
    Nickel (Ni)7440-02-00.0769591.000002.40561
    Palladium (Pd)7440-05-30.006768.000000.21148
    subTotal0.08456100.000002.64353
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0494499.000001.54575
    Palladium (Pd)7440-05-30.000501.000000.01561
    subTotal0.04994100.000001.56136
    total3.19875100.00000100.00000
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