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    化学成分 74AVC16T245DGG

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AVC16T245DGGSOT362-1TSSOP48194.12495 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    9352862281181012601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Suzhou, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.092001.000000.04739
    FillerSilver (Ag)7440-22-46.9000075.000003.55441
    PolymerAcrylic resinProprietary0.552006.000000.28435
    Resin systemProprietary1.6560018.000000.85306
    subTotal9.20000100.000004.73921
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.28784100.000000.66341
    subTotal1.28784100.000000.66341
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.6500097.0000022.48552
    Nickel (Ni)7440-02-01.350003.000000.69543
    subTotal45.00000100.0000023.18095
    Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7119.4750088.5000061.54541
    Flame retardantNon hazardousProprietary4.050003.000002.08629
    PolymerEpoxy resin systemProprietary11.475008.500005.91114
    subTotal135.00000100.0000069.54284
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.01648
    Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000001.59897
    Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.03297
    subTotal3.20000100.000001.64842
    WirePure metalGold (Au)7440-57-50.4327499.000000.22292
    Palladium (Pd)7440-05-30.004371.000000.00225
    subTotal0.43711100.000000.22517
    total194.12495100.00000100.00000
    备注:
    1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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