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化学成分 74AUP1T87GW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1T87GWSOT353-1UMT55.48851 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690108125712601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0072975.000000.13282
PolymerResin systemProprietary0.0024325.000000.04427
subTotal0.00972100.000000.17709
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.07216100.000001.31466
subTotal0.07216100.000001.31466
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.9077596.8400034.75894
Iron (Fe)7439-89-60.045512.310000.82913
Lead (Pb)7439-92-10.000200.010000.00359
Phosphorus (P)7723-14-00.001380.070000.02513
Zinc (Zn)7440-66-60.002360.120000.04307
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.012800.650000.23331
subTotal1.97000100.0000035.89317
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.0906835.0700019.87201
Silica fused60676-86-01.3634243.8400024.84142
PigmentCarbon black1333-86-40.007780.250000.14166
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.3110010.000005.66638
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.309139.940005.63238
Polyethylene (PE) -wax-9002-88-40.027990.900000.50997
subTotal3.11000100.0000056.66382
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00017
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00006
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00006
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00028
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3099799.990005.64760
subTotal0.31000100.000005.64817
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0166399.990000.30300
subTotal0.01663100.000000.30303
total5.48851100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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