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    化学成分 74AUP1G02GW-Q100

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AUP1G02GW-Q100SOT353-1UMT55.67518 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935304545125512601235Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Shanghai, China 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0072975.000000.12845
    PolymerResin systemProprietary0.0024325.000000.04282
    subTotal0.00972100.000000.17127
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08388100.000001.47801
    subTotal0.08388100.000001.47801
    Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.9077596.8400033.61564
    Iron (Fe)7439-89-60.045512.310000.80186
    Lead (Pb)7439-92-10.000200.010000.00347
    Phosphorus (P)7723-14-00.001380.070000.02430
    Zinc (Zn)7440-66-60.002360.120000.04166
    Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.012800.650000.22563
    subTotal1.97000100.0000034.71256
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.4606014.000008.11604
    Silica fused60676-86-02.3217570.5700040.91065
    PigmentCarbon black1333-86-40.006580.200000.11594
    PolymerEpoxy resin systemProprietary0.305649.290005.38557
    Phenolic resinProprietary0.195435.940003.44352
    subTotal3.29000100.0000057.97172
    Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00016
    Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00005
    Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00005
    Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00027
    Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3099799.990005.46184
    subTotal0.31000100.000005.46237
    WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
    Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0115799.990000.20394
    subTotal0.01158100.000000.20396
    total5.67518100.00000100.00000
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