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化学成分 74ALVC164245DGG-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVC164245DGG-Q100SOT362-1TSSOP48193.83011 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300761118712601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.092001.000000.04746
FillerSilver (Ag)7440-22-46.9000075.000003.55982
PolymerAcrylic resinProprietary0.552006.000000.28479
Resin systemProprietary1.6560018.000000.85436
subTotal9.20000100.000004.74643
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.86984100.000000.44876
subTotal0.86984100.000000.44876
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.6500097.0000022.51972
Nickel (Ni)7440-02-01.350003.000000.69649
subTotal45.00000100.0000023.21621
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7119.4750088.5000061.63903
Flame retardantNon hazardousProprietary4.050003.000002.08946
PolymerEpoxy resin systemProprietary11.475008.500005.92013
subTotal135.00000100.0000069.64862
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.01651
Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000001.60140
Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.03302
subTotal3.20000100.000001.65093
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.5546799.000000.28616
Palladium (Pd)7440-05-30.005601.000000.00289
subTotal0.56028100.000000.28905
total193.83011100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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