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化学成分 74AHCT573PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHCT573PWSOT360-1TSSOP2079.70018 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352630741181512601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0594377.900000.07457
PolymerAcrylic resinProprietary0.0116015.200000.01455
Resin systemProprietary0.005266.900000.00660
subTotal0.07629100.000000.09572
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.22953100.000000.28799
subTotal0.22953100.000000.28799
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-829.1435397.4700036.56645
Iron (Fe)7439-89-60.717602.400000.90037
Phosphorus (P)7723-14-00.008970.030000.01125
Zinc (Zn)7440-66-60.029900.100000.03752
subTotal29.90000100.0000037.51559
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.291720.600000.36602
Silica fused60676-86-038.0840578.3300047.78414
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.965826.100003.72122
PigmentCarbon black1333-86-40.097240.200000.12201
PolymerEpoxy resin systemProprietary4.308708.862005.40614
Phenolic resinProprietary2.872475.908003.60409
subTotal48.62000100.0000061.00362
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.007591.000000.00952
Nickel (Ni)7440-02-00.7362397.000000.92375
Palladium (Pd)7440-05-30.015182.000000.01905
subTotal0.75900100.000000.95232
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11536100.000000.14474
subTotal0.11536100.000000.14474
total79.70018100.00000100.00000
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