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    化学成分 74AHCT3G14DP-Q100

    作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

    型号封装封装说明总产品重量
    74AHCT3G14DP-Q100SOT505-2TSSOP821.06720 mg
    12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
    MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
    935299484125712601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Ayutthaya, Thailand 
    次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
    AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000251.000000.00117
    FillerSilver (Ag)7440-22-40.0185675.000000.08808
    PolymerAcrylic resinProprietary0.001486.000000.00705
    Resin systemProprietary0.0044518.000000.02114
    subTotal0.02474100.000000.11744
    DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13222100.000000.62759
    subTotal0.13222100.000000.62759
    Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.5093097.4700040.39121
    Iron (Fe)7439-89-60.209522.400000.99455
    Phosphorus (P)7723-14-00.002620.030000.01243
    Zinc (Zn)7440-66-60.008730.100000.04144
    subTotal8.73017100.0000041.43963
    Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.072150.600000.34248
    Silica fused60676-86-09.4193478.3300044.71092
    Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-80.733546.100003.48189
    PigmentCarbon black1333-86-40.024050.200000.11416
    PolymerEpoxy resin systemProprietary1.065678.862005.05845
    Phenolic resinProprietary0.710455.908003.37230
    subTotal12.02520100.0000057.08020
    Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003603.000000.01707
    Nickel (Ni)7440-02-00.1106292.300000.52509
    Palladium (Pd)7440-05-30.003723.100000.01764
    Silver (Ag)7440-22-40.001921.600000.00910
    subTotal0.11985100.000000.56890
    WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.03503100.000000.16626
    subTotal0.03503100.000000.16626
    total21.06720100.00000100.00000
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