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化学成分 74AHCT139D-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHCT139D-Q100SOT109-1SO16162.25339 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300679118612601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0155877.900000.00960
PolymerAcrylic resinProprietary0.0030415.200000.00187
Resin systemProprietary0.001386.900000.00085
subTotal0.02000100.000000.01232
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39576100.000000.24392
subTotal0.39576100.000000.24392
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-854.6301297.4700033.66963
Iron (Fe)7439-89-61.345162.400000.82905
Phosphorus (P)7723-14-00.016810.030000.01036
Zinc (Zn)7440-66-60.056050.100000.03454
subTotal56.04814100.0000034.54358
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.625480.600000.38550
Silica fused60676-86-081.6566878.3300050.32664
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-86.359076.100003.91922
PigmentCarbon black1333-86-40.208490.200000.12850
PolymerEpoxy resin systemProprietary9.238378.862005.69379
Phenolic resinProprietary6.158915.908003.79586
subTotal104.24700100.0000064.24951
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.042683.000000.02631
Nickel (Ni)7440-02-01.3132192.300000.80936
Palladium (Pd)7440-05-30.044113.100000.02718
Silver (Ag)7440-22-40.022761.600000.01403
subTotal1.42276100.000000.87688
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11973100.000000.07379
subTotal0.11973100.000000.07379
total162.25339100.00000100.00000
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