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化学成分 74AHC138PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC138PWSOT403-1TSSOP1653.29462 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352630001182012601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.005001.000000.00938
FillerSilver (Ag)7440-22-40.3750075.000000.70364
PolymerAcrylic resinProprietary0.030006.000000.05629
Resin systemProprietary0.0900018.000000.16887
subTotal0.50000100.000000.93818
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.17725100.000000.33258
subTotal0.17725100.000000.33258
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-827.2916097.4700051.20892
Iron (Fe)7439-89-60.672002.400001.26092
Phosphorus (P)7723-14-00.008400.030000.01576
Zinc (Zn)7440-66-60.028000.100000.05254
subTotal28.00000100.0000052.53814
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.138000.600000.25894
Silica fused60676-86-018.0159078.3300033.80435
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.403006.100002.63254
PigmentCarbon black1333-86-40.046000.200000.08631
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.038268.862003.82451
Phenolic resinProprietary1.358845.908002.54968
subTotal23.00000100.0000043.15633
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015001.000000.02815
Nickel (Ni)7440-02-01.4550097.000002.73011
Palladium (Pd)7440-05-30.030002.000000.05629
subTotal1.50000100.000002.81455
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11738100.000000.22024
subTotal0.11738100.000000.22024
total53.29462100.00000100.00000
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