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化学成分 74AHC04BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC04BQSOT762-1DHVQFN1421.77090 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352788231151812601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001181.000000.00542
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0885075.000000.40651
PolymerAcrylic resinProprietary0.007086.000000.03252
Resin systemProprietary0.0212418.000000.09756
subTotal0.11800100.000000.54201
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.15110100.000000.69407
subTotal0.15110100.000000.69407
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.4266896.1950038.70617
Iron (Fe)7439-89-60.205522.346100.94400
Phosphorus (P)7723-14-00.002650.030200.01215
Zinc (Zn)7440-66-60.008890.101500.04084
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.002650.030200.01215
Nickel (Ni)7440-02-00.106921.220500.49109
Palladium (Pd)7440-05-30.004910.056000.02253
Silver (Ag)7440-22-40.001800.020500.00825
subTotal8.76000100.0000040.23718
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.369162.910001.69567
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.442743.490002.03364
Silica fused60676-86-010.7602784.8200049.42499
PigmentCarbon black1333-86-40.020300.160000.09323
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.137011.080000.62932
Epoxy resin systemProprietary0.201711.590000.92650
Phenolic resinProprietary0.285442.250001.31108
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.469383.700002.15601
subTotal12.68600100.0000058.27044
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0538796.550000.24744
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000200.350000.00090
Palladium (Pd)7440-05-30.001733.100000.00794
subTotal0.05580100.000000.25628
total21.77090100.00000100.00000
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