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化学成分 2N7002HS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
2N7002HSSOT363SC-885.52853 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661229115312601235Dongguan, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16000100.000002.89408
subTotal0.16000100.000002.89408
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.001860.090000.03370
Carbon (C)7440-44-00.000830.040000.01498
Chromium (Cr)7440-47-30.004350.210000.07863
Cobalt (Co)7440-48-40.008900.430000.16100
Iron (Fe)7439-89-60.9811847.4000017.74757
Manganese (Mn)7439-96-50.017600.850000.31826
Nickel (Ni)7440-02-00.7392035.7100013.37059
Phosphorus (P)7723-14-00.000410.020000.00749
Silicon (Si)7440-21-30.005380.260000.09735
Sulphur (S)7704-34-90.000410.020000.00749
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.2713813.110004.90866
Silver (Ag)7440-22-40.038501.860000.69642
subTotal2.07000100.0000037.44214
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.084682.900001.53169
Triphenylphosphine603-35-00.001460.050000.02641
FillerSilica -amorphous-7631-86-92.1024072.0000038.02819
PigmentCarbon black1333-86-40.001460.050000.02641
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4380015.000007.92254
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.2920010.000005.28169
subTotal2.92000100.0000052.81693
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00020
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00007
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00007
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00033
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.69189
subTotal0.37000100.000006.69256
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00853100.000000.15430
subTotal0.00853100.000000.15430
total5.52853100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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